I. reseña
En entornos normales, el ruido siempre proviene de todas las direcciones y se cruza con el espectro de la señal de voz, junto con la influencia de la reverberación y la eco, es muy difícil utilizar un micrófono separado para admitir voz pura. Módulo de matriz de micrófono (hp - dk70m) Guangzhou sizheng Electronics co., Ltd. diseña y desarrolla un módulo de micrófono de dirección única basado en la tecnología de matriz circular de micrófono de 4 silicio mai (mems). este producto utiliza una matriz de 4 micrófonos que integra algoritmos como supresión de ruido, supresión de eco, eliminación de eco y haz fijo. puede extraer eficazmente La voz del altavoz en un entorno de campo de sonido ruidoso y reducir la interferencia del ruido ambiental circundante. En la actualidad, es ampliamente utilizado en finanzas inteligentes, servicios inteligentes, vehículos inteligentes, hogares inteligentes, robots y otros escenarios, y puede proporcionar las soluciones correspondientes.
Figura 1
II. marco del sistema
El HP - dk70m utiliza un diseño de matriz circular de cuatro trigo, que admite el Protocolo de audio de uac2.0; Puede soportar sistemas como windows, Linux y android.
III. tamaño del módulo
1. el tamaño de toda la versión es de 80,5 mm * 49 mm * 1,6 mm.
Protocolo de transmisión de datos: USB 2.0.
IV. parámetros acústicos y eléctricos
Cuadro 1 parámetros acústicos
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Parámetros |
Indicadores |
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Directividad |
Dirección única |
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Sensibilidad |
-38dB @1V/Pa 1kHz |
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Distancia de recogida |
≤5m |
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Respuesta de frecuencia |
20 a 20khz ± 3db |
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Relación señal - ruido |
65dB@1KHz at 1Pa |
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Frecuencia de muestreo |
16kHz |
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Dígitos cuantitativos |
16bit |
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Rango dinámico |
104dB (1KHz at Max dB SPL) |
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Presión acústica máxima |
123dB SPL(1KHz,THD=1%) |
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Procesamiento de señales |
Formación de haz beforming; Mejora de voz; Eliminación de eco aec; Reducción de ruido de ia; Inhibición de la reverberación |
Cuadro 2 parámetros eléctricos
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Nombre |
Indicadores |
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Tensión de alimentación |
5V |
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Interfaz de datos |
Interfaz tipo - C |
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Protocolo de transmisión |
USB 2.0 |
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Consumo máximo de energía |
200mW |
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Temperatura de trabajo |
- 25 ° C a 75 ° C |
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Temperatura de almacenamiento |
- 40 ° C a 100 ° C |
V. dirección y ángulo de alcance de la recogida
Identificar el agujero de recogida de sonido: el HP - dk70m utiliza un micrófono de entrada de sonido en la espalda, por lo que la superficie de recogida de sonido debe ser un lado sin componentes, el agujero de recogida de sonido se muestra en la figura 3 a continuación.
Figura 3 agujero de captación de sonido
Dirección de recogida: tercer micrófono m3 dirección de recogida, como se muestra en la figura 4.
Rango de recogida: tomando como referencia el Centro de la matriz de micrófonos, el plano es de ± 45 ° y el ángulo de inclinación es de 25 °.
Inhibición de la polaridad: el mapa de polaridades medido a una frecuencia de 1khz se muestra en la figura 6 a continuación, por lo que el rango de recolección involucrado en el artículo es el rango de referencia, y la recolección real tiene un cierto segmento de Transición de atenuación.
VI. definición de la interfaz
La interfaz del módulo HP - dk70m se conecta a través del tipo c. el pcba se muestra en la siguiente imagen:
Figura 7 mapa físico de pcba
7. configuración y lista de hardware
El diseño de hardware adopta el principio de diseño modular, que es simple y fácil de usar. La placa base admite una variedad de interfaces periféricas, la interfaz de audio de salida tiene audio USB y Puerto serie, sin conductor, puede soportar sistemas como windows, Linux y android. La lista de configuración de hardware se muestra en la Tabla 5 - 1, y la lista de lista de hardware se muestra en la Tabla 5 - 2.
Tabla 5 - 1 Lista de configuración de hardware
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Número de serie |
Nombre |
Explicación |
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1 |
Sistema |
Sistema Linux |
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2 |
Memoria |
128MB DDR3+128MB FLASH |
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3 |
cpu |
ARM@ A7, Doble núcleo, frecuencia principal de 1,2ghz |
Cuadro 5 - 2 Lista de listas de hardware
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Número de serie |
Nombre |
Explicación |
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1 |
MB_V1.0 |
El tablero de control principal, ejecuta el algoritmo y emite el audio procesado por el algoritmo. |
8. precauciones
1. al instalar la estructura del producto terminado, debe haber suficiente espacio sobre la superficie de recogida para entrar en el sonido, se recomienda que esté vacío y sin protección acústica;
2. el diámetro del agujero abierto D de la estructura periférica debe ser mayor que el diámetro del agujero de recogida de sonido D de la microelectrónica, es decir: D > d;
3. al ensamblar, la superficie del agujero de entrada de sonido de la placa pcba debe estar cerca de la pared interior de la pieza estructural externa, y cuanto más apretado sea, mejor, para evitar la formación de una cavidad de sonido, al menos: 2d > H.
